SGCC Μέρη συγκόλλησης χάλυβα φύλλου μετάλλου Ηλεκτρονικό εξοπλισμό Σκελετό σασί Ηλεκτροπλέγματα

SGCC Μέρη συγκόλλησης χάλυβα φύλλου Μέρη ηλεκτρονικού εξοπλισμού Σκελετός Συγκρότημα υπολογιστή

Λειτουργία επικάλυψης

1. Αξιολόγηση του υλικού:Επιλέξτε στοιχεία φύλλου που είναι συμβατά με την επιλεγμένη διαδικασία επικάλυψης, συχνά χρησιμοποιώντας υλικά όπως χάλυβα ή χαλκό.
2. Προετοιμασία προετοιμασίας:Καθαρίζετε και προετοιμάζετε τα μεταλλικά εξαρτήματα με διαδικασίες όπως η αποτρίχωση, η παρασκευή ή το ηλεκτροκαθαρισμό.
3. Διαδικασία επικάλυψης:Τα συστατικά βυθίζονται σε μπάνια επικάλυψης που περιέχουν το επιλεγμένο υλικό επικάλυψης (π.χ. νικέλιο, χρώμιο, ψευδάργυρο) για να αποθηκευθεί ένα στρώμα στην επιφάνεια του μετάλλου.
4. Επεξεργασία μετά την επένδυση:Ξεπλύνετε, στεγνώστε και ενδεχομένως εφαρμόστε επεξεργασίες μετά την επικάλυψη όπως παθητικοποίηση ή γυάλωση για να ενισχύσετε το φινίρισμα.
5. Έλεγχος ποιότητας:Ελέγξτε τα επιχρισμένα εξαρτήματα για ομοιόμορφο πάχος επιχρισμού, προσκόλληση και ποιότητα επιφάνειας, διασφαλίζοντας ότι πληρούν τα καθορισμένα πρότυπα επιχρισμού.